차세대 외장 인터페이스 ‘USB-C’로

USB 3.1에 이어 썬더볼트 3까지 USB-C 규격으로 통합되면서

차세대 외장 인터페이스 주도권을 두고 치열한 경쟁이 펼쳐질 전망이다.

인텔은 컴퓨텍스 2015에서 썬더볼트 3를 공개했다.

썬더볼트는 단일 케이블로 데이터 및 비디오 전송은 물론 전원 공급까지 가능한 인터페이스로,

발표된 썬더볼트 3는 전 세대 대비 2배인 최대 40Gbps의 대역폭을 지원한다.

이를 통해 4K 비디오, 충전 기능의 단일 케이블 독, 외장형 그래픽 및 내장형 10GbE 네트워킹과 같은 새로운 분야로 썬더볼트 적용폭이 확대될 것으로 인텔은 내다봤다.

특히 썬더볼트 3는 USB-C 규격을 수용함으로써 단일 단자로 모든 기능을 활용할 수 있게 됐다. USB-C 규격은 현재 사용되고 있는 USB 단자보다 크기가 전반적으로 작아지고, 위아래 구분이 없어 아무렇게나 꽂아 사용할 수 있는 점이 특징이다.

USB 3.0의 2배인 10Gbps 속도를 지원하는 USB 3.1도 이 USB-C 규격으로 등장할 예정이다.

2011년 처음 등장한 썬더볼트는 저장장치는 물론 디스플레이도 연결 가능하고, 속도도 월등해 관심을 모았으나, 인텔 독자 규격인 탓에 PC 제조사들이 적극적으로 뛰어들지 않았다.

결국 썬더볼트는 USB의 범용성에 밀려 애플 제품 이외에서는 거의 쓰이지 않게 됐다. 자연스럽게 선택 가능한 썬더볼트용 주변기기의 종류도 제한적일 수밖에 없었고, 일부 전문가용 제품이라는 인식까지 자리잡기에 이르렀다.

그나마 애플만이 자사의 아이맥과 맥북, 맥 미니 등에서 썬더볼트를 적극 지원해왔으나, 이마저도 최근 선보인 12형 맥북에서는 자취를 감췄다. 애플은 극단적으로 슬림한 노트북 디자인을 위해 12형 맥북에서 외부 인터페이스용 단자를 단 하나만 남기기를 원했고, 결국 썬더볼트 대신 USB 3.1을 선택한 것. 그 결과 12형 맥북에는 외부 인터페이스로는 USB-C 단자 하나만이 덩그러니 자리하고 있다.

그러나 인텔이 썬더볼트 3에서 USB-C 규격을 채택해면서 USB 3.1을 적극적으로 품을 수 있는 기반이 마련됐다. 기존 썬더볼트 단자는 미니 디스플레이포트(DP)와 모양이 동일해 하위호환이 지원됐다. 미니 DP 단자에서 썬더볼트를 활용하는 것은 불가능하지만, 썬더볼트에 미니 DP 케이블을 연결해 디스플레이를 확장하는 것은 가능하다. USB 3.0 단자에 USB 2.0 기기도 연결해 사용할 수 있는 것과 같다.

마찬가지로 썬더볼트 3와 USB 3.1의 단자 모양이 동일하다는 것은 하나의 단자로 썬더볼트 3와 USB 3.1을 모두 사용하는 것이 가능해짐을 의미한다.

속도는 썬더볼트 3가 더 빠르지만, USB 3.1의 저변이 더 넓은 상황에서 굳이 독자 규격을 고집할 이유가 없다는 인텔의 빠른 판단이 작용한 것으로 보인다. 썬더볼트 3가 적용된 제품은 올해 말 첫 출시가 이뤄지며, 본격적으로 제품이 쏟아지는 것은 내년이 될 전망이다.

썬더볼트 3가 범용화되면 주변기기 시장에도 새로운 시도가 펼쳐질 것으로 기대된다. 대표적인 것이 외장형 그래픽카드 및 올인원 도킹 시스템이다. 실제로 인텔은 컴퓨텍스 행사장에서 노트북과 AMD 외장형 그래픽카드를 시연해 보이기도 했다. 일반적으로 내장형 그래픽을 주로 탑재한 슬림 노트북이지만 게임을 즐길 때는 썬더볼트 3로 외장형 그래픽카드를 연결해 사용할 수 있다는 시나리오다.

도킹 시스템을 통해 노트북의 성능과 확장성을 데스크톱 PC 수준으로 끌어올리는 시도는 기존에도 있어 왔으나, 썬더볼트 3에서는 전력 공급량과 전송 대역폭이 향상되면서 도킹 시스템의 활용도가 더욱 커질 것으로 기대된다. 이미 게이밍 노트북으로 유명한 MSI와 같은 제조사는 썬더볼트 3 기반의 외장 그래픽카드와 노트북 도킹 시스템을 준비 중에 있는 것으로 알려져 있다. 이에 발맞춰 외장형 스토리지, 멀티 어댑터 등 주변기기 시장의 대응도 분주해질 전망이다.

출처: 노동균 기자 yesno@it.co.kr